miniatuur| Een tekening van een Type I 32 pins TSOP-behuizing. Thin small outline package (TSOP) is een type surface mount IC-behuizing.
Toepassing TSOP IC-behuizingen worden vaak gebruikt voor RAM- of Flash-geheugen-IC's vanwege hun hoge aantal pinnen en kleine afmeting bijvoorbeeld voor SRAM, flash-geheugen, FSRAM en EEPROM.
TSOP IC-behuizingen worden toegepast in telecomapparatuur, mobiele telefoons, geheugenmodules, pc-kaarten (PCMCIA-kaarten), draadloos, netbooks en talloze andere producttoepassingen.
TSOP is de kleinste formfactor voor flash-geheugen.
Geschiedenis De TSOP-behuizing is ontwikkeld om te passen in een dunne PCMCIA-kaart.
Fysieke eigenschappen miniatuur| TSOP type I: Atmel AT29C010A miniatuur|TSOP type II: Hynix 256MB SDRAM TSOP ic behuizingen hebben een zeer laag profiel (ongeveer 1 mm). Ze hebben een kleine afstand tussen de pinnen (hart tot hart) ook wel pitch genoemd - zo klein als 0,5 mm. TSOP's zijn rechthoekig van vorm en zijn er in twee varianten: Type I en Type II. Type I IC's hebben de pinnen aan de korte kant en Type II hebben de pinnen aan de lange kant. De onderstaande tabel toont afmetingen voor de meest gangbare TSOP-buizingen.
Type I Type behuizing Aantal pinnen Breedte (mm) Lengte (mm) Pitch (mm) TSOP28 28 8.1 11.8 0,55 TSOP28 / 32 28/32 8 18.4 0,5 TSOP40 40 10 18.4 0,5 TSOP48 48 12 18.4 0,5 TSOP56 56 14 18.4 0,5
Type II Type behuizing Aantal pinnen Breedte (mm) Lengte (mm) Pitch (mm) TSOP20 / 24/26 20/24/26 7.6 17.14 1,27 TSOP24 / 28 24/28 10.16 18.41 1,27 TSOP32 32 10.16 20,95 1,27 TSOP40 / 44 40/44 10.16 18.42 0,8 TSOP50 50 10.16 20,95 0,8 TSOP54 54 10.16 22,22 0,8 TSOP66 66 10.16 22,22 0,65
Vergelijkbare IC-behuizingen
Small outline integrated circuit (SOIC) Plastic small-outline package (PSOP) Shrink small-outline package (SSOP) Thin shrink small outline package (TSSOP)
Zie ook Surface-mounted device
Externe link TSOP informatie van Amkor Technology
Categorie:Geïntegreerde schakeling Categorie:Chipbehuizing