alt=|miniatuur|Die van een U80701-microprocessor Een die in de elektronica is een klein stukje halfgeleidermateriaal - meestal silicium - waarop een geïntegreerd circuit is geëtst. Het is de functionele kern van een microchip die alle microscopische transistors, dioden, condensatoren en weerstanden bevat. Een enkele wafer kan honderden tot duizenden dies bevatten. Na de fabricage worden de afzonderlijke dies uit de wafer gesneden in een proces dat bekendstaat als dicing. Vervolgens worden ze getest, gemonteerd in een behuizing (packaging) en voorzien van elektrische verbindingen naar de buitenwereld.
Terminologie De term die verwijst uitsluitend naar het kale halfgeleiderplaatje waarop de schakeling is aangebracht. Pas nadat de die in een beschermende behuizing is gemonteerd, spreekt men doorgaans van een chip of geïntegreerde schakeling.
Fabricage De productie van een die begint met een zeer zuivere siliciumwafer. Door middel van fotolithografie, etsen, oxidatie, ionimplantatie en metallisatie worden opeenvolgende lagen aangebracht die samen de geïntegreerde schakeling vormen. Moderne dies kunnen miljarden transistors bevatten op een oppervlak van slechts enkele vierkante millimeters.
Na voltooiing van de fabricage wordt de wafer getest om defecte dies op te sporen. Daarna wordt de wafer in afzonderlijke dies gesneden, die vervolgens worden verpakt en opnieuw getest.
Toepassingen Dies worden gebruikt in vrijwel alle moderne elektronische apparaten, waaronder: microprocessoren microcontrollers geheugenchips grafische processoren (GPU's) sensoren communicatiechips
Categorie:Geïntegreerde schakeling